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NAND Flash控制IC大廠群聯日前宣布,PCI-e規格的固態硬碟(SSD)晶片已經通過3D NAND Flash BiCS3測試,下半年將成為PC/NB OEM的SSD市場主流規格,將可望擴大SSD市占率。



群聯董事長潘健成表示,2017年群聯將站上PC/NB OEM的SSD市場正式由PCI-e取代 SATA規格的趨勢浪頭上,並將推出一系列完整的PCI-e規格晶片,尤其甫通過3D NAND Flash BiCS3測試的中階主流產品PS5008於今年第1季完成導入量產,第2季正式出貨,並規畫在第3季推出non-DRAM 版本的新產品,群聯將藉由完龜山多益補習班老師整的產品布局作大SSD市場。

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群聯新款晶片搭載最新東芝3D TLC BiCS3的NAND Flash,將可以達到連續讀寫1600MB/s、1300MB/s,且隨機讀寫可以達到240K IOPS、220K IOPS,並基於LDPC技術將強化並確保3D TLC可靠度,以達到提升整體系統環境省電功效。潘健成表示,群聯在快閃記憶體技術深耕多年,除了掌握眼前PC/NB OEM的SSD規格轉換需求之雲林免費學英文外,著眼於未來智慧醫療、智慧城市、工控及車載等相關的新應用市場將持續帶動相關產品需求強勁成長,群聯持續投資晶片研發、挺進高階製程的腳步,以迎接令人期待的產業榮景。(工商時報)

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